聚苯醚用于芯片包裝—IC Tray
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2023-07-18 瀏覽：
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隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，全球芯片市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
在芯片制造領(lǐng)域，ICTray 作為芯片的包裝，為保護(hù)芯片不受損壞，以及方便自動(dòng)化檢測(cè)和安裝等起到非常重要的作用，也將會(huì)迎來(lái)市場(chǎng)需求的大幅增長(zhǎng)。1. 在生產(chǎn)芯片的過(guò)程中，需要對(duì)晶元進(jìn)行切割、黏貼、焊接、檢測(cè)等工序，使用托盤(pán)承載便于對(duì)芯片保護(hù)；2. 芯片生產(chǎn)完成后，用ICTray進(jìn)行包裝，方便遠(yuǎn)途運(yùn)輸；3. 芯片在托盤(pán)中規(guī)整擺放，方便工業(yè)機(jī)器人自動(dòng)化操作。1. 上下托盤(pán)中間的間隙，需要卡住主芯片的引腳，避免引腳晃動(dòng)產(chǎn)生彎曲或折斷，這對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性有一定要求，在制作成托盤(pán)后要求翹曲范圍在0.76mm內(nèi)；2. 為避免潮濕環(huán)境對(duì)芯片的影響，要求托盤(pán)材料的吸水率低；3. 芯片在終端組裝前，要進(jìn)行125±5℃烘烤，避免芯片內(nèi)部有水分，這就要求材料的耐溫在130℃以上；4. 為降低污染，節(jié)約損耗，要求材料具有可重復(fù)利用性。 目前已經(jīng)使用的可以作為ICTray的材料有MPPE（改性聚苯醚）、MPSU(改性聚砜)、PP、增強(qiáng)ABS等，從目前市面上調(diào)查發(fā)現(xiàn)，使用MPPE占90%以上。之所以選用改性聚苯醚，是因?yàn)榫郾矫驯旧砭哂谐叽绶€(wěn)定性好、低吸水率、耐熱溫度高等特點(diǎn)。1. 尺寸穩(wěn)定性，高溫高濕環(huán)境尺寸穩(wěn)定性好。3. 耐溫高，聚苯醚本身Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）大于200℃，改性后材料可達(dá)180℃以上耐溫，可在130℃下長(zhǎng)期使用。
4. 可回收，重復(fù)注塑性能無(wú)明顯變化，可重復(fù)利用5次以上。
PPO 材料
物性庫(kù)
